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JD-610QB5 型单面抛光机


1.机床特点:本机采用半导体材料加工的新工艺,设备运转平稳、使用可靠、操作方便。主要气动电器配套件均为进口,设备有三个抛光头,每个抛光头与粘片盘以三个气轴方式定位,开启主机对工件单面抛光时,粘片盘随主盘不断转动,达到单面抛光的目的。设备三个抛光头均能完成上升、下降。 该机可进行单头抛光、双头抛光和三头抛光多种工作状态。操纵面板上安装有主机、液泵开停按钮、主机调速按钮、抛光头升、降、缓降按钮,以方便操作。抛光时间设定了时间继电器和压力调节显示表等操纵件,其均位于显示面板上,完成相应操作功能。抛光过程可设定正、反两种状态。三个抛光头分别用相同粘片盘单面抛光。调速方式采用变频调速,调速平稳,低速性能好。

2.适用范围:本机主要用于光学晶体,光学玻璃,表玻璃,半导体硅片,石英晶体片,压电陶瓷,砷化镓,铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的单面抛光。

3.技术参数
1. 抛光盘直径:(外径×内径) Φ610mmx120mm
2. 粘片盘直径: Φ238mm
3. 抛光盘端面跳动量: ≤0.06mm
4. 抛光盘平面度: ≤0.025mm
5. 主电机: 2.2kw 1430r/min 380V
6. 较小抛光厚度: 0.20mm
7. 较大抛光件规格: Φ240mm
8. 抛光件表面平面度: 0.001mm(Φ 75mm)
9. 加工件厚度一致性: ±0.004mm(Φ 75mm)
10. 设备外形尺寸: (长×宽×高)1000mm×820mm×1800mm
11. 质量: 约1300kg

 
点击数:4868  录入时间:2007/11/25 【打印此页】 【返回

手  机:
  13813433099
传  真:
  0515-86319518
联系人:
 
徐 先 生

   
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